| Numéro de modèle | ondulation de sortie | Précision d'affichage actuelle | précision d'affichage Volt | Précision CC/CV | Accélération et décélération | Dépasser |
| GKD45-2000CVC | VPP≤0,5% | ≤10 mA | ≤10 mV | ≤10 mA/10 mV | 0~99S | No |
Secteur d'application : Placage de cuivre nu pour circuits imprimés
Dans le processus de fabrication des circuits imprimés, le cuivrage chimique est une étape cruciale. Il est largement utilisé dans deux procédés : le cuivrage sur substrat nu et le cuivrage traversant. En effet, dans ces deux cas, l'électrodéposition est impossible ou difficilement réalisable. Lors du cuivrage sur substrat nu, le cuivrage chimique dépose une fine couche de cuivre sur le substrat nu afin de le rendre conducteur pour les étapes d'électrodéposition ultérieures. Lors du cuivrage traversant, le cuivrage chimique permet de rendre les parois internes du trou conductrices, assurant ainsi la connexion entre les circuits imprimés de différentes couches ou les broches des puces intégrées.
Le principe du dépôt de cuivre autocatalytique repose sur la réaction chimique entre un agent réducteur et un sel de cuivre en solution liquide, permettant la réduction des ions cuivre en atomes de cuivre. La réaction doit être continue afin de permettre la formation d'un film de cuivre suffisant pour recouvrir le substrat.
Cette série de redresseurs est spécialement conçue pour le plaquage de cuivre nu sur les circuits imprimés. Son format compact optimise l'espace d'installation, le contrôle des courants faibles et élevés par commutation automatique, le refroidissement par air utilise un conduit d'air fermé indépendant, la rectification synchrone et les économies d'énergie garantissent une haute précision, des performances stables et une grande fiabilité.
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