Redresseur IGBT à refroidissement par air 45 V 2 000 A 90 kW pour galvanoplastie

Description du produit :

Caractéristiques:

Paramètres d'entrée : triphasé AC415V±10%, 50HZ

Paramètres de sortie : DC 0~45V 0~2000A

Mode de sortie : sortie CC commune

Méthode de refroidissement : Refroidissement par air

Type d'alimentation : alimentation haute fréquence à base d'IGBT

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Spécification
Type de robinet	Robinets de lavabo de salle de bain,
Type d'installation	Ensemble central,
Trous d'installation	Un trou,
Nombre de poignées	Poignée unique,
Finition	Ti-PVD,
Style	Pays,
Débit	1,5 GPM (5,7 L/min) maximum,
Type de vanne	Valve en céramique,
Interrupteur froid et chaud	Oui,
Dimensions
Hauteur totale	240 mm ( 9,5 " ),
Hauteur du bec	155 mm ( 6,1 " ),
Longueur du bec	160 mm ( 6,3 " ),
Centre de robinetterie	Trou unique,
Matériel
Matériau du corps du robinet	Laiton,
Matériau du bec du robinet	Laiton,
Matériau de la poignée du robinet	Laiton,
Informations sur les accessoires
Valve incluse	Oui,
Drain inclus	Non,
Poids
Poids net (kg)	0,99,
Poids à l'expédition (kg)	1.17,

Paramètres d'entrée

Entrée CA 480 V ± 10 % triphasée
Paramètres de sortie

DC 0~50V 0~5000A réglable en continu
Puissance de sortie

250 kW
Méthode de refroidissement

refroidissement par air pulsé / refroidissement par eau
PLC analogique

0-10 V/ 4-20 mA/ 0-5 V
Interface

RS485/ RS232
Mode de contrôle

conception de la télécommande
Affichage à l'écran

affichage numérique
Protections multiples

manque de phase surchauffe surtension surintensité court-circuit
Voie de contrôle

PLC/Microcontrôleur

Modèle et données

Numéro de modèle	Ondulation de sortie	Précision d'affichage actuelle	Précision de l'affichage des volts	Précision CC/CV	Montée et descente en puissance	Dépasser
GKD45-2000CVC	VPP ≤ 0,5 %	≤10 mA	≤10 mV	≤10 mA/10 mV	0~99S	No

Applications du produit

Secteur d'application : Placage de cuivre en couche nue sur PCB

Dans le processus de fabrication des circuits imprimés, le cuivrage autocatalytique est une étape importante. Il est largement utilisé dans les deux procédés suivants : le placage sur stratifié nu et le placage traversant, car dans ces deux cas, la galvanoplastie est impossible ou difficile à réaliser. Lors du placage sur stratifié nu, le cuivrage autocatalytique dépose une fine couche de cuivre sur le substrat nu afin de le rendre conducteur pour la galvanoplastie ultérieure. Lors du placage traversant, le cuivrage autocatalytique rend les parois internes du trou conductrices pour connecter les circuits imprimés des différentes couches ou les broches des puces intégrées.

Le principe du dépôt chimique de cuivre consiste à utiliser la réaction chimique entre un agent réducteur et un sel de cuivre en solution liquide afin de réduire l'ion cuivre en atome de cuivre. La réaction doit être continue pour qu'une quantité suffisante de cuivre puisse former un film et recouvrir le substrat.

Cette série de redresseurs est spécialement conçue pour le placage de cuivre à couche nue PCB, adopte une petite taille pour optimiser l'espace d'installation, le courant faible et élevé peut être contrôlé par commutation automatisée, le refroidissement par air utilise un conduit d'air fermé indépendant, une rectification synchrone et une économie d'énergie, ces caractéristiques garantissent une haute précision, des performances stables et une fiabilité.