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Redresseur de type IGBT de refroidissement à l'air de 45V 2000A 90KW pour la galvanoplastie

Description du produit:

Caractéristiques:

Paramètres d'entrée : AC415V triphasé ± 10 %, 50 HZ

Paramètres de sortie : DC 0 ~ 45 V 0 ~ 2000 A.

Mode de sortie : sortie CC commune

Méthode de refroidissement : Refroidissement par air

Type d'alimentation : alimentation haute fréquence basée sur IGBT

 

fonctionnalité

  • Paramètres d'entrée

    Paramètres d'entrée

    Entrée CA 480 V ± 10 % triphasé
  • Paramètres de sortie

    Paramètres de sortie

    DC 0 ~ 50 V 0 ~ 5000 A réglable en continu
  • Puissance de sortie

    Puissance de sortie

    250KW
  • Méthode de refroidissement

    Méthode de refroidissement

    refroidissement par air forcé / refroidissement par eau
  • API analogique

    API analogique

    0-10 V/4-20 mA/0-5 V
  • Interface

    Interface

    RS485/RS232
  • Mode de contrôle

    Mode de contrôle

    conception de télécommande
  • Écran d'affichage

    Écran d'affichage

    affichage numérique
  • Protections multiples

    Protections multiples

    manque de phase surchauffe surtension surintensité court-circuit
  • Manière de contrôle

    Manière de contrôle

    Automate/microcontrôleur

Modèle et données

Numéro de modèle

Ondulation de sortie

Précision d'affichage actuelle

Précision de l'affichage des volts

Précision CC/CV

Montée en puissance et décélération

Dépasser

GKD45-2000CVC VPP≤0,5 % ≤10mA ≤10mV ≤10mA/10mV 0 ~ 99S No

Applications du produit

Industrie d'application : placage de cuivre à couche nue de PCB

Dans le processus de fabrication des PCB, le cuivrage autocatalytique est une étape importante.Il est largement utilisé dans les deux processus suivants.L'un consiste à déposer un placage sur un stratifié nu et l'autre à effectuer un placage à travers un trou, car dans ces deux circonstances, la galvanoplastie ne peut pas ou peut difficilement être réalisée.Lors du processus de placage sur un stratifié nu, le placage de cuivre autocatalytique plaque une fine couche de cuivre sur le substrat nu pour rendre le substrat conducteur pour une galvanoplastie ultérieure.Dans le processus de placage à travers le trou, le placage de cuivre autocatalytique est utilisé pour rendre les parois intérieures du trou conductrices afin de connecter les circuits imprimés en différentes couches ou les broches des puces intégrées.

Le principe du dépôt autocatalytique de cuivre consiste à utiliser la réaction chimique entre un agent réducteur et un sel de cuivre dans une solution liquide afin que l'ion cuivre puisse être réduit en atome de cuivre.La réaction doit être continue afin qu'une quantité suffisante de cuivre puisse former un film et recouvrir le substrat.

 Cette série de redresseurs est spécialement conçue pour le placage de cuivre à couche nue de PCB, adopte une petite taille pour optimiser l'espace d'installation, le courant faible et élevé peut être contrôlé par une commutation automatisée, le refroidissement par air utilise un conduit d'air fermé indépendant, une rectification synchrone et une économie d'énergie, ces caractéristiques garantissent une haute précision, des performances stables et une fiabilité.

 

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