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Redresseur de placage haute précision 6 V 12 V 15 V 0~300 A

Description du produit :

Caractéristiques:

  • Tiroir Flatwise et ouverture/fermeture aisée grâce à sa poignée.
  • Haute précision de contrôle, faible coefficient d'ondulation, distribution uniforme du courant et capacité de placage uniforme renforcée.
  • Le mode de contrôle de la tension régulée et du courant régulé est optionnel.
  • Haute efficacité et facteur de puissance avec économies d'énergie.
  • Sa conception anticorrosion et étanche unique permet un placement à n'importe quelle position autour du réservoir.
  • Démarrage progressif, protection contre la surchauffe, la surcharge, la surtension, les courts-circuits et la limitation de courant.
  • La colle triple couche est utilisée pour protéger les cartes PCB internes contre le sel, le brouillard et l'acidification, augmentant ainsi la capacité anticorrosion des composants électroniques.

Dimensions du produit : 43,5 × 38 × 22,5 cm

Poids net : 24 kg

Modèle et données

Numéro de modèle

ondulation de sortie

Précision d'affichage actuelle

précision d'affichage Volt

Précision CC/CV

Accélération et décélération

Dépasser

GKD15-300CVC VPP≤0,5% ≤10 mA ≤10 mV ≤10 mA/10 mV 0~99S No

Applications du produit

Traitement de surface par électroplacage pour chrome, or, argent, nickel, zinc, métaux, circuits imprimés, etc.

Cuivrage : l’apprêt améliore l’adhérence de la couche de plaquage et sa résistance à la corrosion. (Le cuivre s’oxyde facilement et devient non conducteur après oxydation ; les produits cuivrés doivent donc être protégés par un traitement au cuivre.)

Nickelage : traitement d’apprêt ou d’aspect visant à améliorer la résistance à la corrosion et à l’usure (le nickel, utilisé chimiquement, offre une résistance à l’usure supérieure au chromage). (À noter que de nombreux produits électroniques, tels que les connecteurs DIN et N, n’utilisent plus de nickelage d’apprêt, principalement en raison du magnétisme du nickel, susceptible d’affecter les propriétés électriques internes et l’intermodulation passive.)

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