Alimentation pour électrolyse 415 V à refroidissement par eau, impulsion périodique et inverse

Alimentation pour électrolyse 415 V à refroidissement par eau, impulsion périodique et inverse

1. Principe de base du placage par impulsions inverses périodiques

Lors du procédé de dépôt par impulsions, l'activation du courant entraîne une augmentation de la polarisation électrochimique, le dépôt complet des ions métalliques à proximité de la cathode et la formation d'une couche de placage finement cristallisée et brillante. À la coupure du courant, la concentration des ions déchargés à proximité de la cathode revient à sa valeur initiale, éliminant ainsi la polarisation de concentration.
Le dépôt par impulsions de commutation périodiques est communément appelé dépôt par impulsions doubles (ou bidirectionnelles). Il consiste à appliquer une série d'impulsions de courant inverses après une série d'impulsions de courant direct. La durée des impulsions directes est longue, tandis que celle des impulsions inverses est courte. La distribution très hétérogène du courant anodique, induite par les brèves impulsions inverses, provoque une dissolution importante et un aplatissement des parties convexes du revêtement. La forme d'onde typique d'une impulsion de commutation périodique est illustrée ci-dessous.

Caractéristiques
Grâce à la fonction de contrôle de temporisation, le réglage est simple et pratique, et la durée de fonctionnement des polarités de courant positive et négative peut être définie arbitrairement en fonction des exigences du processus de placage.
Il possède trois états de fonctionnement de commutation cyclique automatique, positif, négatif et inverse, et peut changer automatiquement la polarité du courant de sortie.

La supériorité du plaquage par impulsions de commutation périodiques
1 Le courant pulsé inverse améliore la répartition de l'épaisseur du revêtement, l'épaisseur du revêtement est uniforme et le nivellement est bon.
2 La dissolution de l'anode par l'impulsion inverse provoque une augmentation rapide de la concentration d'ions métalliques à la surface de la cathode, ce qui favorise l'utilisation d'une densité de courant d'impulsion élevée lors du cycle cathodique suivant. Cette densité de courant d'impulsion élevée accélère la formation du noyau cristallin par rapport à la vitesse de croissance du cristal, ce qui permet d'obtenir un revêtement dense et brillant, avec une faible porosité.
3. Le décapage anodique par impulsion inverse réduit considérablement l'adhérence des impuretés organiques (y compris l'agent de blanchiment) dans le revêtement, ce qui confère au revêtement une grande pureté et une forte résistance à la décoloration, ce qui est particulièrement visible dans le placage au cyanure d'argent.
4. Le courant d'impulsion inverse oxyde l'hydrogène contenu dans le revêtement, ce qui peut éliminer la fragilisation par l'hydrogène (par exemple, l'impulsion inverse peut éliminer l'hydrogène co-déposé lors de l'électrodéposition du palladium) ou réduire la contrainte interne.
5. Le courant pulsé inverse périodique maintient la surface de la pièce plaquée dans un état actif en permanence, de sorte qu'une couche de plaquage avec une bonne force de liaison puisse être obtenue.
6. L'impulsion inverse permet de réduire l'épaisseur réelle de la couche de diffusion et d'améliorer le rendement du courant cathodique. Par conséquent, des paramètres d'impulsion appropriés accéléreront davantage la vitesse de dépôt du revêtement.
7 Dans le système de placage qui ne permet pas ou une petite quantité d'additifs, le placage à double impulsion peut obtenir un revêtement fin, lisse et uniforme.
Par conséquent, les indicateurs de performance du revêtement, tels que la résistance à la température, la résistance à l'usure, la soudabilité, la ténacité, la résistance à la corrosion, la conductivité, la résistance à la décoloration et la douceur, ont augmenté de façon exponentielle, et il permet d'économiser considérablement les métaux rares et précieux (environ 20 à 50 %) et les additifs (par exemple, environ 50 à 80 % pour le plaquage au cyanure d'argent brillant).